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ELC120シリーズ / ELC120-TB


強力な冷却性能を備えたオールインワン水冷CPUクーラー
クリックすると拡大画像が表示されます。 ELC120-TBは、IntelとAMDのプラットフォームに対応したメインテナンスフリーのオールインワン水冷CPUクーラーです。
特許「QSC構造」を採用した熱伝導率の高い銅製コールドプレートが、強力な冷却性能を実現しました。
搭載ファンは、T.B.Silenceタイプ120mmPWMファンを2基装備しています。ユーザーの環境によって最大回転数の選択が可能な3つの回転範囲モード(サイレント・パフォーマンス・ターボ)の切り替えが可能です。
ポンプには、耐久性と静音性に優れたセラミックベアリングを採用しています。
透過・ 浸透性が限りなく0%に近いFEP(フッ素樹脂)チューブを採用。劣化に強く柔軟な設置を可能にします。

特許「QSC構造」を採用した銅製コールドプレートが、強力な冷却性能を実現
クリックすると拡大画像が表示されます。 「QSC構造」を採用した銅製コールドプレートは、ヒートシンク部に通常発生してしまう冷却液の境界層を除去し、循環効率を最大限に高め強力な冷却性能を実現しました。

境界層とは?
流線形の物体に水を流すと表面に薄い膜のようなものが張ります。これが境界層と呼ばれるもので、この部分ではほとんど水流が発生しません。特許「QSC構造」は、流線形のヒートシンク部に切れ目を入れることにより乱流を発生させて境界層を除去します。
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異なるニーズに対応する3つの冷却モード
ELC120-TBに搭載されている冷却ファンには、異なるニーズに対応する3つの冷却モードを選択できる機能が搭載されています。冷却ファンに搭載されているスイッチにより3つの冷却モードを選択できます。

– サイレントモード: 800 ~ 1,500 rpm
– パフォーマンスモード: 800 ~ 1,800 rpm
– ターボモード: 800 ~ 2,200 rpm

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T.B.Silenceタイプ120mmPWMファン x 2搭載
PWM Technology クリックすると拡大画像が表示されます。


T.B.Silenceタイプ120mmPWMファンを2基搭載しています。ラジエーターの両側にファンを設置することで、効果的に冷却を行うことができます。

異なるニーズに対応する3-Cooling PWM Modesを搭載しています。ファンに搭載されているスイッチにより選択が可能です。
PWMとは、Pulse Width Modulationの略で、CPUファンコネクター(4ピン)やシステムファン(4ピン)コネクターを持つマザーボードなどで採用されています。

※PWMを有効にするには、BIOSのファンの設定をPWMに変更する必要があります。
(最低回転数の関係でPC起動時にエラーメッセージが表示される場合、BIOSの詳細設定にて回避する事ができます。M/Bの取扱説明書をご参照ください。)
※ファンコネクター(4ピン)の端子がPWMに対応しているか、マザーボードの取扱説明書にてご確認ください。
※3ピンコネクターにも対応しております。
(3ピンコネクターに接続の場合は、PWM機能は無効になり最大回転数で動作します。)

熱伝導率の高い銅を採用したコールドプレート
クリックすると拡大画像が表示されます。 CPUと接触するコールドプレートには、熱伝導率が高い銅を採用しています。効果的にクーラント液へ熱を伝え、強力に冷却します。

※グリスはコールドプレートに塗布済みとなります。

クーラント液が蒸発しにくい低透過率FEP(フッ素樹脂)チューブを採用
クリックすると拡大画像が表示されます。 クーラント液の蒸発が限りなくゼロに近い、低透過率FEP(フッ素樹脂)チューブを採用しています。
高耐久で耐熱性に優れ、劣化に強く柔軟な設置を可能にします。
水冷ユニットの欠点でもあったクーラント液の補充が必要無く、空冷と同じように利用することができます。


※クーラント液の補充はできません。

ポンプには、耐久性、静音性に優れたセラミックベアリングを採用
クリックすると拡大画像が表示されます。 ポンプには、セラミックベアリングを採用しています。
ポンプの動作音を低く抑え、耐久性にも優れています。

ベアリング:セラミックベアリング
MTBF:50,000時間
回転数:2,200rpm



取り付け簡単なブラケット採用
クリックすると拡大画像が表示されます。 ウォーターブロックの設置が簡単にできるブラケットを採用しています。
CPUとの設置面をしっかりと確保することで、放熱効果を向上させます。

最新のIntelとAMDのプラットフォームに対応するユニバーサルブラケット
付属のユニバーサルバックプレートを利用することでIntel、AMDの最新のプラットフォームで使用できます。

対応CPUソケット
Intel : LGA 2011-v3 / LGA2011 / 1366 / 1156 / 1155 / 1150 / 775
AMD : AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / FM1 / FM2

付属品
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パッケージ
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寸法図   ※クリックすると拡大画像が表示されます。
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スペック

※製品の仕様と情報は、予告なく変更される場合がございます。



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