ETS-T50A-BVT / ETS-T50A-WVS ENERMAX 空冷CPUクーラー ETS-T50AXEシリーズ

ETS-T50AXEシリーズ

ETS-T50AXEシリーズプロモーションビデオ

メモリーに干渉しづらいAsymmetric(非対称) 銅製ヒートパイプデザイン

熱伝導率の高いØ6 mm x 5本のAsymmetric(非対称) copper heat pipe designを採用しています。メモリーへの干渉を防ぐとともにCPUから発生する熱を効率良くアルミニウムフィンに逃がし、高い冷却性能を実現します。

PDF (Pressure Differential Flow) design（特許）

54枚全てのフィンに加工されたPDF(Pressure Differential Flow)デザインは、吸気側から中心部の気流を集め、円錐形のトンネルを通し排気させることにより、ヒートシンク中心部の気流の流れを15%強化して冷却効果を高めます。

VGF(Vortex generator flow)technology（特許）

54枚のアルミニウムフィンすべてに特許を取得したVGF(Vortex generator flow)加工が施されています。
ヒートパイプ背面の無風領域に空気を取り込むことで、ヒートシンク内のホットスポットを無くし冷却効果を高めます。

*特許(TW/CN/US/EU)

Air path creating high VEF (Vacuum Effect)

フラップ形状、VEF(Vacuum Effect)を施した独自のフィンを採用しています。外側の空気をヒートシンクに取り込むための最適な気流を作り出します。

Air Guide（特許）

特許取得のAir Guideの機構の回転式のグリルは、CPUクーラーの排気の気流の流れをPCケース後部のファンの領域に調整することができるので、最適なエアーフローを構築し、冷却効率を高めます。

ファンの羽に埃を溜まりにくくする特許Dust Free Rotation (DFR) を採用

パソコン起動時にファンの羽を10秒間逆回転させ、その後正回転で動作させることにより、ファンの羽の埃を飛ばし溜まりにくくする特許Dust Free Rotation (DFR) technologyを採用しています。

※マザーボードのファン電源コネクター(4ピンPWM)のピンアサインは、取扱説明書にてご確認ください。

Circular type LED（特許）120mm PWMファン採用


ETS-T50-BVT

ETS-T50-WVS

HDT(ヒートパイプダイレクトタッチ）
　　熱伝導率の高いØ6mm x 5本の銅製ヒートパイプ採用

冷却性能を最大限発揮するために、CPUにダイレクトに接触するØ6mm x 5本の銅製ヒートパイプを採用しました。CPUから発生する熱の伝導を確実にして、強力に冷却します。

熱伝導性の高いGen.2 TCC(Thermal Conductive Coating)採用

ヒートパイプやアルミニウムフィンにGen.2 TCC(Thermal Conductive Coating)を採用しています。
酸化を抑えるとともに、熱伝導性能が向上するため、より冷却効果を高めます。

Intel, AMDの最新のプラットフォームに対応

Intel,AMDの最新のプラットフォームに対応しています。
Intel LGA 2011-v3 / LGA2011 / LGA1366 / LGA1200 / LGA1156 / LGA1155 / LGA1151 / LGA1150	AMD Socket AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / AM4 / FM1 / FM2 / FM2+