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ETS-T50AXEシリーズ

ETS-T40Fit

ETS-T50AXEシリーズ プロモーションビデオ

メモリーに干渉しづらいAsymmetric(非対称) 銅製ヒートパイプデザイン
熱伝導率の高いØ6 mm x 5本のAsymmetric(非対称) copper heat pipe designを採用しています。メモリーへの干渉を防ぐとともにCPUから発生する熱を効率良くアルミニウムフィンに逃がし、高い冷却性能を実現します。
RAM RAM

PDF (Pressure Differential Flow) design(特許)
54枚全てのフィンに加工されたPDF(Pressure Differential Flow)デザインは、吸気側から中心部の気流を集め、円錐形のトンネルを通し排気させることにより、ヒートシンク中心部の気流の流れを15%強化して冷却効果を高めます。 PDF

VGF(Vortex generator flow)technology (特許)
54枚のアルミニウムフィンすべてに加工されたVGF technologyが、ヒートシンク内の風の流れに対し、ヒートパイプ背面の無風領域に空気を取り込む事により、ヒートシンク内のホットスポットを無くし冷却効果を高めます。

*特許(TW/CN/US/EU)
VGF

Air path creating high VEF (Vacuum Effect)
フラップの形状(VEF)がもたらす効果は、フィンを通じ空気を強制的に取り込むことができます。外側の空気をヒートシンクに取り込む為の最適な気流を作り出しています。
VEF

Air Guide(特許)
特許取得のAir Guideの機構の回転式のグリルは、CPUクーラーの排気の気流の流れをPCケース後部のファンの領域に調整することができるので、最適なエアーフローを構築し、冷却効率を高めます。 Air-Guide

ファンの羽に埃を溜まりにくくする特許Dust Free Rotation (DFR) technologyを採用
パソコン起動時にファンの羽を10秒間逆回転させ、その後正回転で動作させることにより、ファンの羽の埃を飛ばし溜まりにくくする特許Dust Free Rotation (DFR) technologyを採用しています。

※マザーボードの4ピンコネクターがPWM対応になっているか、マザーボードの取扱説明書を必ずご確認ください。
DFR

Circular type LED(特許)120mm PWMファン採用
LED LED
ETS-T50-BVT
LED LED
ETS-T50-WVS

HDT(ヒートパイプ ダイレクト タッチ)熱伝導率の高いØ6mm x 5本の銅製ヒートパイプ採用
HDT 冷却性能を最大限発揮するために、CPUにダイレクトに接触するØ6mm x 5本の銅製ヒートパイプを採用しました。
CPUから発生する熱の伝導を確実にして、強力に冷却します。





熱伝導性の高いGen.2 TCC(Thermal Conductive Coating)採用
ヒートパイプやアルミニウムフィンにGen.2 TCC(Thermal Conductive Coating)を採用しています。
酸化を抑えるとともに、熱伝導性能が向上するため、より冷却効果を高めます。
TCC TCC

Intel,AMDの最新のプラットフォームに対応
Intel,AMDの最新のプラットフォームに対応しています。
Intel
LGA 2011-v3 / LGA2011 / LGA1366 / LGA1156 / LGA1155
/ LGA1151 / LGA1150 / LGA775
AMD Socket
AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / FM1 / FM2 / FM2+

ワンクリップファンブラケット採用
bracket ワンクリップファンブラケットを採用しています。
ファンの取り付け、取り外しが簡単に行え、メインテナンス性が抜群です。

サーマルグリス Dow Corning® TC-5121付属
Thermal-grease 熱伝導率を支える重要なポジションのサーマルグリス。
ETS-T40Fitシリーズには、サーマルグリス Dow Corning® TC-5121が付属されています。


ETS-T50Aシリーズ寸法
CAD

ダウンロード

インストールガイドビデオ

スペック 
spec

※製品の仕様と情報は、予告なく変更される場合がございます。

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