ENERMAX 世界トップクラスの熱抵抗性能 0.085°C/W 高い冷却性能を誇るサイドフロータイプ CPUクーラー ETS-T40-W / White Cluster

ETS-T40シリーズ / ETS-T40-W (White Cluster)

CPUを強力に冷却する！サイドフロータイプCPUクーラー

ETS-T40-W / White Clusterは、CPUを集中して強力に冷却するサイドフロータイプを採用したCPUクーラーです。
熱伝導性の高いTCC(Thermal Conductive Coating)が熱抵抗性能をアップ。世界トップクラスの熱抵抗性能 0.085℃/Wを実現しました。

52枚のアルミニウムフィンにVGF technology , SEF design , Air path creating high VEFを採用した大型ヒートシンクが高い冷却性能を実現しています。

熱伝導率の高いØ6 mm x 4本の銅製ヒートパイプを採用しています。CPUから発生する熱を効率良くアルミニウムフィンに逃がします。

ヒートパイプがCPUに直接接触するHDT(Heat pipe direct touch)採用しています。CPUを強力に冷却することができます。

Intel,AMDの最新のプラットフォームに対応しています。
対応CPUソケット
Intel : LGA 2011-v3,LGA2011,LGA1366,LGA1156,LGA1155.LGA1150,
LGA775,
AMD Socket : AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2

ファンの最大回転数を1,500(サイレント・モード） / 1,800（パフォーマンス・モード） / 2,200RPM（ターボ・モード）の3段階で切り替えることができるAPS(Adjustable Peak Speed) controlを搭載したClusterタイプ120mmPWMファンを採用しています。

熱伝導性の高いTCC(Thermal Conductive Coating)採用

CPUを効率良く冷却するには、CPUの熱をヒートパイプを通じフィンに吸い上げなければなりません。
ETS-T40-W / White Clusterは、ヒートパイプやアルミニウムフィンに熱伝導性の高いTCC(Thermal Conductive Coating)を施すことにより、熱抵抗値が0.085℃/W(1Wあたり)と世界トップクラスの数値を実現しました。(自社計測値）
この熱抵抗値は、数値が低ければ低いほど熱伝導率が高くなり放熱効果が良くなります。

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VGF(Vortex generator flow)technology　（特許）

52枚のアルミニウムフィンすべてに加工されたVGF technologyが、ヒートシンク内の風の流れに対し、ヒートパイプ背面の無風領域に空気を取り込む事により、ヒートシンク内のホットスポットを無くし冷却効果を高めます。

*特許(TW/CN/US/EU)

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SEF (Stack Effect) design　（特許）

52枚のアルミニウムフィンすべてに加工されたSEF designが、ヒートシンク内の空気の圧力を高め、空気の速度を向上させることにより冷却効果を高めます。

*特許(TW/CN/US/EU)

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Air path creating high VEF (Vacuum Effect)

フラップの形状(VEF)がもたらす効果は、フィンを通じ空気を強制的に取り込むことができます。
外側の空気をヒートシンクに取り込む為の最適な気流を作り出しています。

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HDT(ヒートパイプダイレクトタッチ）熱伝導率の高いØ6mm x 4本の銅製ヒートパイプ採用

冷却性能を最大限発揮するために、CPUにダイレクトに接触するØ6mm x 4本の銅製ヒートパイプを採用しました。
CPUから発生する熱の伝導を確実にして、強力に冷却します。

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更なる冷却効果の追求へ！デュアルファンモード対応

	ETS-T40シリーズは、デュアルファンモードに対応しています。ファン取付用Solid metal springs、Anti-vibration rubbersが付属されています。 ※追加ファン(Option)は、市販の120mmx120mmx25mmファンをご利用ください。

Intel,AMDの最新のプラットフォームに対応

Intel,AMDの最新のプラットフォームに対応しています。
Intel LGA 2011-v3 / LGA2011 / LGA1366 / LGA1156 / LGA1155 / LGA1150 / LGA775	AMD Socket AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / FM1 / FM2

	Intel LGA1150(Haswell)のバックプレート取り付けネジ穴の位置は、LGA1155,LGA1156と兼用になります。

しっかりと固定するバックプレート付ユニバーサルブラケット採用

Intel系,AMD系ともにバックプレート付ユニバーサルブラケットを採用しています。
マザーボードにかかるCPUクーラーの重さによる負担を防ぎ、しっかりと固定します。

※セットアップ前に必ず取扱説明書をお読みください。

バックプレートの高さ6.3mm

APS(Adjustable Peak Speed) control搭載Clusterタイプ 120mmPWMファン搭載

ETS-T40-W / White Clusterは、APS(Adjustable Peak Speed) control搭載Clusterタイプ120mmPWMファンが1基搭載されています。
APS(Adjustable Peak Speed) controlは、最大回転数を1,500(サイレント・モード） / 1,800（パフォーマンス・モード） / 2,200RPM（ターボ・モード）の3段階で切り替えることができます。
PWMコントロール機能を持つマザーボードに接続することにより、BIOSよりファンスピードコントロールが可能となります。

Dimension : 120 x 120 x 25 (mm)
Speed : 800 ～ 1,500 / 1,800 / 2,200 RPM
Air Flow : 37.57 ～ 71.3 / 86.7 / 105.9 CFM
　　　　　　 63.9 ～ 121.1 / 147.3 / 180.0 m³/h
Static Pressure : 0.7 ～ 1.7 / 2.4 / 3.6 mmH²O
LED lights : Circular Type Blue LED
Rated Voltage : 12V
Bearing Type : Twister Bearing
MTBF : 100,000 hours
Noise : 17.3 ～ 24.3 / 28.3 / 31.2 dBA
Connector : 4 pin PWM connector

PWMとは、Pulse Width Modulationの略で、CPUファンコネクター（4ピン）コネクタやシステムファン（4ピン）コネクターを持つマザーボードなどで採用されています。
※PWMを有効にするには、BIOSのファンの設定をPWMに変更する必要があります。