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TDP200W+ 対応のハイパフォーマンス。サイドフロータイプCPUクーラー
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ETS-T40-TBは、CPUを集中して強力に冷却するサイドフロータイプを採用したCPUクーラーです。
CPUの熱をぐんぐん吸い上げる！世界トップクラスの熱抵抗性能 0.09℃/Wを実現しました。
52枚のアルミニウムフィンにVGF technology,SEF design,Air path creating high VEFを採用した大型ヒートシンクが高い冷却性能を実現しています。
熱伝導率の高いØ6 mm x 4本の銅製ヒートパイプを採用しています。CPUから発生する熱を効率良くアルミニウムフィンに逃がします。
ヒートパイプがCPUに直接接触するHDT(Heat pipe direct touch)採用しています。CPUを強力に冷却することができます。
Intel,AMDの最新のプラットフォームに対応しています。
対応CPUソケット
Intel : LGA 2011-v3,LGA2011,LGA1366,LGA1156,LGA1155,LGA1150,
LGA775,
AMD Socket : AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2
静音、耐久性に優れているツイスターベアリング搭載のT.B.Silence-PWMタイプ120mmファンを採用しています。バットウイングブレードが放つ強力な風量が大型ヒートシンクを素早く効果的に冷却します。 |
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VGF(Vortex generator flow)technology （特許）
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52枚のアルミニウムフィンすべてに加工されたVGF technologyが、ヒートシンク内の風の流れに対し、必ず発生してしまうヒートパイプ背面の無風領域に空気を取り込む事により、ヒートシンク内のホットスポットを無くし冷却効果を高めます。
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| *特許(TW/CN/US/EU) |
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SEF (Stack Effect) design （特許）
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52枚のアルミニウムフィンすべてに加工されたSEF designがヒートシンク内の空気の圧力を高め、空気の速度を向上させることにより冷却効果を高めます。
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| *特許(TW/CN/US/EU) |
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Air path creating high VEF (Vacuum Effect)
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フラップの形状(VEF)がもたらす効果は、フィンを通じ空気を強制的に取り込むことができます。
外側の空気をヒートシンクに取り込む為の最適な気流を作り出しています。 |
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CPUの熱をぐんぐん吸い上げる！世界トップクラスの熱抵抗性能 0.09℃/W
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CPUを効率良く冷却するには、CPUの熱をヒートパイプを通じフィンに吸い上げなければなりません。
ETS-T40-TBは、熱抵抗値が0.09℃ / W(1Wあたり)と世界トップクラスの数値を実現しました。(自社計測値）
この熱抵抗値は、数値が低ければ低いほど熱伝導率が高くなり放熱効果が良くなります。
ENERMAXは、国立台湾科学技術大学に依頼し、風機実験室にてETS-T40-TBの熱抵抗テストを行いました。
このテストにおいても、熱抵抗値 1Wあたり0.09℃が実証されました。
テストデーターは、こちらをクリックしてください。 |
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| ※テストデーターの数値は、あくまでも目安であり保証されるものではありません。 |
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HDT(ヒートパイプ ダイレクト タッチ） + 熱伝導率の高いØ6mm x 4本の銅製ヒートパイプ採用
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冷却性能を最大限発揮するために、CPUにダイレクトに接触するØ6mm x 4本の銅製ヒートパイプを採用しました。
CPUから発生する熱の伝導を確実にして、強力に冷却します。 |
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更なる冷却効果の追求へ！デュアルファンモード対応
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ETS-T40シリーズは、デュアルファンモードに対応しています。
ファン取付用Solid metal springs、Anti-vibration rubbersが付属されています。
※追加ファン(Option)は、市販の120mmx120mmx25mmファンをご利用ください。 |
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Support Intel LGA2011
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ETS-T40シリーズ LGA2011対応について
パッケージに「Support Intel LGA2011」と記載のある製品にて対応しています。
LGA2011リリース以前に発売された製品に関しましては、対応のネジセットを無償で配布いたします。
詳細については、こちらをクリックしてください。 |
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Intel,AMDの最新のプラットフォームに対応
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Intel,AMDの最新のプラットフォームに対応しています。
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Intel
LGA 2011-v3 / LGA2011/LGA1366/LGA1156/LGA1155/
LGA1150/LGA775 |
AMD Socket
AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2 |
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Intel LGA1150(Haswell)のバックプレート取り付けネジ穴の位置は、LGA1155,LGA1156と兼用になります。 |
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しっかりと固定するバックプレート付ユニバーサルブラケット採用
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Intel系,AMD系ともにバックプレート付ユニバーサルブラケットを採用しています。
マザーボードにかかるCPUクーラーの重さによる負担を防ぎ、しっかりと固定します。
※セットアップ前に必ず取扱説明書をお読みください。 |
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バックプレートの高さ6.3mm
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T.B.Silence-PWMタイプ 120mmファン搭載
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ETS-T40-TBは、T.B.Silence-PWMタイプ(120mm)ファンが1基搭載されています。
PWMコントロール機能を持つマザーボードに接続することにより、BIOSよりファンスピードコントロールが可能となります。
Dimension : 120 x 120 x 25 (mm)
Speed : 800 ～ 1800 RPM
Air Flow : 37.57 ～ 86.70CFM
Static Pressure : 0.72 ～ 2.41mmH2O
LED lights : N/A
Rated Voltage : 12V
Bearing Type : Twister Bearing
MTBF : 100,000 hours
Noise : 10 ～ 21dBA
Connector : 4 pin PWM connector
PWMとは、Pulse Width Modulationの略で、CPUファンコネクター（4ピン）コネクタやシステムファン（4ピン）コネクターを持つマザーボードなどで採用されています。
※PWMを有効にするには、BIOSのファンの設定をPWMに変更する必要があります。
（最低回転数の関係でPC起動時にエラーメッセージが表示される場合、BIOSの詳細設定にて回避する事ができます。M/Bの取扱説明書をご参照ください。）
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サーマルグリス付属
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熱伝導率を支える重要なポジションのサーマルグリス。
ETS-T40シリーズには、サーマルグリス Dow Corning ® TC-5121が付属されています。 |
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付属品
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ETS-T40シリーズ寸法 ※クリックすると拡大画像が表示されます。
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スペック
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| ※製品の仕様と情報は、予告なく変更される場合がございます。 |
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