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ETS-T40シリーズ ユーザーズマニュアル

ETS-T40シリーズ / ETS-T40-TAV


CPUを強力に冷却する!サイドフロータイプCPUクーラー
クリックすると拡大画像が表示されます。 ETS-T40-TAVは、CPUを集中して強力に冷却するサイドフロータイプを採用したCPUクーラーです。CPUの熱をぐんぐん吸い上げる!世界トップクラスの熱抵抗性能 0.09℃/Wを実現しました。

52枚のアルミニウムフィンに
VGF technology , SEF design , Air path creating high VEFを採用した大型ヒートシンクが高い冷却性能を実現しています。

熱伝導率の高い
Ø6 mm x 4本の銅製ヒートパイプを採用しています。CPUから発生する熱を効率良くアルミニウムフィンに逃がします。

ヒートパイプがCPUに直接接触する
HDT(Heat pipe direct touch)採用しています。CPUを強力に冷却することができます。

Intel,AMDの最新のプラットフォームに対応しています。
対応CPUソケット
Intel : LGA 2011-v3,LGA2011,LGA1366,LGA1156,LGA1155,LGA1150,
LGA775,
AMD Socket : AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2

静音、耐久性に優れているツイスターベアリング搭載のT.B.APOLLISH-PWMタイプ120mmファンを採用しています。Circular Type Blue LEDがあなたのPCを美しく輝かせます。

※画像のファンのフレームは半透明となっていますが、仕様変更が入り、現行品は黒のフレームになっています。

VGF(Vortex generator flow)technology (特許)
52枚のアルミニウムフィンすべてに加工されたVGF technologyが、ヒートシンク内の風の流れに対し、ヒートパイプ背面の無風領域に空気を取り込む事により、ヒートシンク内のホットスポットを無くし冷却効果を高めます。
クリックすると拡大画像が表示されます。
*特許(TW/CN/US/EU)

SEF (Stack Effect) design (特許)
52枚のアルミニウムフィンすべてに加工されたSEF designが、ヒートシンク内の空気の圧力を高め、空気の速度を向上させることにより冷却効果を高めます。
クリックすると拡大画像が表示されます。
*特許(TW/CN/US/EU)

Air path creating high VEF (Vacuum Effect)
フラップの形状(VEF)がもたらす効果は、フィンを通じ空気を強制的に取り込むことができます。
外側の空気をヒートシンクに取り込む為の最適な気流を作り出しています。

CPUの熱をぐんぐん吸い上げる!世界トップクラスの熱抵抗性能 0.09℃/W
CPUを効率良く冷却するには、CPUの熱をヒートパイプを通じフィンに吸い上げなければなりません。
ETS-T40-TAは、
熱抵抗値が0.09℃/W(1Wあたり)と世界トップクラスの数値を実現しました。(自社計測値)
この熱抵抗値は、数値が低ければ低いほど熱伝導率が高くなり放熱効果が良くなります。
※テストデーターの数値は、あくまでも目安であり保証されるものではありません。

HDT(ヒートパイプ ダイレクト タッチ)熱伝導率の高いØ6mm x 4本の銅製ヒートパイプ採用
クリックすると拡大画像が表示されます。 冷却性能を最大限発揮するために、CPUにダイレクトに接触するØ6mm x 4本の銅製ヒートパイプを採用しました。
CPUから発生する熱の伝導を確実にして、強力に冷却します。


更なる冷却効果の追求へ!デュアルファンモード対応
クリックすると拡大画像が表示されます。 標準装備のシングルファンでTDP200W対応のETS-T40シリーズをデュアルファンモードでTDP200W + 対応へ!

ETS-T40シリーズは、デュアルファンモードに対応しています。
ファン取付用Solid metal springs、Anti-vibration rubbersが付属されています。
※追加ファン(Option)は、市販の120mmx120mmx25mmファンをご利用ください。
※写真は、ETS-T40-TAを使用しています。

Intel,AMDの最新のプラットフォームに対応
Intel,AMDの最新のプラットフォームに対応しています。
Intel
LGA 2011-v3 / LGA2011/LGA1366/LGA1156/LGA1155/
LGA1150/LGA775
AMD Socket
AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2
Intel LGA1150(Haswell)のバックプレート取り付けネジ穴の位置は、LGA1155,LGA1156と兼用になります。

しっかりと固定するバックプレート付ユニバーサルブラケット採用
クリックすると拡大画像が表示されます。 Intel系,AMD系ともにバックプレート付ユニバーサルブラケットを採用しています。
マザーボードにかかるCPUクーラーの重さによる負担を防ぎ、しっかりと固定します。

※セットアップ前に必ず取扱説明書をお読みください。

バックプレートの高さ6.3mm
クリックすると拡大画像が表示されます。

T.B.APOLLISH-PWMタイプ 120mmファン搭載
ETS-T40-TAVは、T.B.APOLLISH-PWMタイプ(120mm)ファンが1基搭載されています。
PWMコントロール機能を持つマザーボードに接続することにより、BIOSよりファンスピードコントロールが可能となります。

Dimension : 120 x 120 x 25 (mm)
Speed : 800 ~ 1800 RPM
Air Flow : 33.26 ~ 75.98CFM
Static Pressure : 0.97 ~ 2.28mmH2O
LED lights : Circular Type Blue LED
Rated Voltage : 12V
Bearing Type : Twister Bearing
MTBF : 100,000 hours
Noise : 16 ~ 21dBA
Connector : 4 pin PWM connector

PWMとは、Pulse Width Modulationの略で、CPUファンコネクター(4ピン)コネクタやシステムファン(4ピン)コネクターを持つマザーボードなどで採用されています。
※PWMを有効にするには、BIOSのファンの設定をPWMに変更する必要があります。

※画像のファンのフレームは半透明となっていますが、仕様変更が入り、現行品は黒のフレームになっています。

サーマルグリス付属
熱伝導率を支える重要なポジションのサーマルグリス。
ETS-T40シリーズには、サーマルグリス Dow Corning ® TC-5121が付属されています。


付属品
ユニバーサル・バックプレート intel用ブラケット AMD用ブラケット バックプレート用固定ネジ
LGA2011用ネジ プラスチック・ワッシャー ブラケット固定用手回しネジ プレッシャーマウントプレート
ファン用ブラケット 振動防止ゴム サーマルグリス
レンチ

ETS-T40シリーズ寸法 ※クリックすると拡大画像が表示されます。
※クリックすると拡大画像が表示されます。 ※クリックすると拡大画像が表示されます。 ※クリックすると拡大画像が表示されます。

スペック
ETS-T40-TAV スペック

※製品の仕様と情報は、予告なく変更される場合がございます。

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