|
|
|
|
CPUを強力に冷却する！92mmファン搭載サイドフロータイプCPUクーラー
|
 |
ETS-N30-HE / ETS-N30-TAAは、CPUを集中して強力に冷却するサイドフロータイプを採用したCPUクーラーです。
42枚のアルミニウムフィンに、SEF(Stack Effect) design(patented) , Air path creating high VEFを採用したヒートシンクが高い冷却性能を実現しています。
熱伝導率の高いØ6 mm x 3本の銅製ヒートパイプを採用しています。CPUから発生する熱を効率良くアルミニウムフィンに逃がします。
ヒートパイプがCPUに直接接触するHDT(Heat pipe direct touch)採用しています。CPUを強力に冷却することができます。
TDP130Wクラスの高性能CPUに対応しています。
Intel,AMDのプラットフォームに対応しています。
対応CPUソケット
Intel : LGA1366,LGA1156,LGA1155,LGA1150,LGA775,
AMD : AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2/FM2+です。
ETS-N30-HEには、静音・耐久性に優れているツイスターベアリング搭載のHigh efficiency(高効率）92mmファンを採用しています。
ETS-N30-TAAには、静音・耐久性に優れているツイスターベアリング搭載のT.B.APOLLISH-PWMタイプ92mmファンを採用しています。Circular
Type Blue LEDがあなたのPCを美しく輝かせます。 |
 |
|
|
IntelとAMDのプラットフォームに対応するユニバーサルブラケット
|
 |
付属のユニバーサルバックプレートを利用することでIntel、AMDのプラットフォームで使用できます。
対応CPUソケット
Intel : 1366 / 1156 / 1155 / 1150 / 775
AMD : AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ /
FM1 / FM2 / FM2+ |
|
|
SEF (Stack Effect) design （特許）
|
 |
42枚のアルミニウムフィンすべてに加工されたSEF designが、ヒートシンク内の空気の圧力を高め、空気の速度を向上させることにより冷却効果を高めます。
*特許(TW/CN/US/EU)
|
|
|
Air path creating high VEF (Vacuum Effect)
|
 |
フラップの形状(VEF)がもたらす効果は、フィンを通じ空気を強制的に取り込むことができます。
外側の空気をヒートシンクに取り込む為の最適な気流を作り出しています。
|
|
|
HDT(ヒートパイプ ダイレクト タッチ）熱伝導率の高いØ6mm x 3本の銅製ヒートパイプ採用
|
 |
冷却性能を最大限発揮するために、CPUにダイレクトに接触するØ6mm x 3本の銅製ヒートパイプを採用しました。
CPUから発生する熱の伝導を確実にして、強力に冷却します。
※画像をクリックすると拡大画像が表示されます。
|
|
|
しっかりと固定するバックプレート付ユニバーサルブラケット採用
|
 |
Intel系,AMD系ともにバックプレート付ユニバーサルブラケットを採用しています。
マザーボードにかかるCPUクーラーの重さによる負担を防ぎ、しっかりと固定します。
※セットアップ前に必ず取扱説明書をお読みください。 |
|
|
バックプレートの高さ6.3mm
|
|
|
|
サーマルグリス付属
|
 |
熱伝導率を支える重要なポジションのサーマルグリス。
ETS-N30シリーズには、サーマルグリス Dow Corning ® TC-5121が付属されています。
|
|
|
付属品
|
 |
|
ETS-N30シリーズ寸法 ※クリックすると拡大画像が表示されます。
|
|
|
|
製品画像
|
|
|
|
関連動画
|
|
|
スペック
|
 |
|
| ※製品の仕様と情報は、予告なく変更される場合がございます。 |
|
