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ETS-F40-FS
ETS-F40-FS
ETS-F40シリーズ プロモーションビデオ
静かにしっかりと冷やすサイドフロータイプのCPUクーラー ETS-F40-FS
ETS-F40-FS ETS-F40-FSは、静かにしっかりと冷却するサイドフロータイプの空冷CPUクーラーです。

風の当たる表面積を増やすためにアルミニウムフィンの横幅を140ｍｍに拡大しました。それにともない、専用設計の静音性に優れたラウンドタイプの140ｍｍPWMファンを採用しています。44枚のアルミニウムフィンにはVGF technology , Air path creating high VEFを採用し、高い冷却性能を実現しています。

メモリーに干渉しづらいAsymmetric(非対称) 銅製ヒートパイプデザインを採用しました。

熱伝導率の高いØ6 mm x 4本の銅製ヒートパイプを採用しています。CPUから発生する熱を効率良くアルミニウムフィンに逃がします。

ヒートパイプがCPUに直接接触するHDT(Heat pipe direct touch)採用しています。CPUを強力に冷却することができます。

IntelやAMDの最新プラットフォームに対応しています。
メモリーに干渉しないAsymmetric(非対称) 銅製ヒートパイプデザイン
RAM
熱伝導率の高いØ6 mm x 4本のAsymmetric(非対称) 銅製ヒートパイプデザインを採用しています。メモリーへの干渉を最大限防ぐとともにCPUから発生する熱を効率良くアルミニウムフィンに逃がし、高い冷却性能を実現します。
VGF (ボルテックス・ジェネレーター・フロー) technology　（特許）
VGF
44枚のアルミニウムフィンすべてに特許を取得したVGF(ボルテックス・ジェネレーター・フロー)加工が施されています。ヒートパイプ背面の無風領域に空気を取り込むことで、ヒートシンク内のホットスポットを無くし冷却効果を高めます。

*特許(TW/CN/US/EU)
Air path creating high VEF (バキューム・エフェクト・フロー )
VEF
より多くの空気をヒートシンク内に取り込むために、フィンの両サイドにフラップ形状を施したVEF(バキューム・エフェクト)を採用しています。CPUクーラー周りの空気をより多くヒートシンク内に取り込むための最適な気流を作り出すことで冷却効率を高めます。
HDT(ヒートパイプ ダイレクト タッチ）
　　熱伝導率の高いØ6mm x 4本の銅製ヒートパイプ採用
HDT
冷却性能を最大限発揮するために、CPUにダイレクトに接触するØ6mm x 4本の銅製ヒートパイプを採用しました。CPUから発生する熱の伝導を確実にして、強力に冷却します。
専用設計の静音性に優れたラウンドタイプの140ｍｍPWMファンを採用
fan
アルミニウムフィンの横幅を140mmに拡大したことにともない、専用設計の静音性に優れたラウンドタイプの140ｍｍPWMファンを採用しています。PWM制御に対応し、超低速300rpmから最大1200rpmまでの静音重視の低速回転から冷却重視の高速回転の幅広いレンジでPWM回転数制御が可能です。10～23dBAの静音性を実現しながらも、18.11～74.33 CFMの高い風量で、ヒートシンクをしっかりと冷却します。ファンの固定には、金属スプリングのファンクリップを採用しています。簡単にファンを着脱することが可能で、メインテナンス性に優れています。

※専用設計ラウンドタイプ140ｍｍファンの取付穴ピッチは、120ｍｍファンと同じ105ｍｍです。
　通常の140mmファンの取付穴ピッチと異なります。
fan
幅広いフィンとローハイト設計
size
140mm x 65ｍｍの表面積を拡大したフィンを合計44枚高い精度で組み込むことで、ヒートシンクの大型化およびエアーフローの効率を高めました。大型化はしていますが、CPUクーラーの高さは156ｍｍに抑えられ、PCケースとの互換性が向上しています。ラウンドタイプの140mmファンから生み出される風が、ヒートシンク全体からヒートパイプまで満遍なく当たり、冷却効率を高めています。
Intel,AMDの最新のプラットフォームに対応
CPU Intel®
LGA 2066 / LGA 2011-v3 / LGA 2011 / LGA 1700 / LGA 1366 / LGA 1200 / LGA 1156 / LGA 1155 / LGA 1151 / LGA 1150
AMD®
AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / AM4 / FM1 / FM2 / FM2+
cpu Socket LGA 1700 マウントキットの無償配布の受付について cpu
Socket LGA 1700 マウントキットは、今後新規で入荷する製品に同梱される予定となっておりますが、ご購入いただきました製品にマウントキットが同梱されてないお客様のみが無償配布対象となります。
ETS-T50A ARGB シリーズ用Socket LGA 1700 マウントキットの無償配布についての詳細は下記URLにてご確認ください。

https://www.enermaxjapan.com/Press-Releases/Socket-LGA1700_mount-kit_support.html
ETS-F40シリーズ インストールガイド
寸法図
CAD
スペック　
型番 ETS-F40-FS
CPUソケット Intel®
LGA2066/2011-v3/2011/1700/1366/
1200/1156/1155/1151/1150
AMD®
AM4/AM3+/AM3/AM2+/AM2/FM2+/FM2/FM1
全体寸法 140(L) x 93(W) / 156(H) mm
ヒートシンク寸法 140(L) x 65(W) / 155.5(H) mm
重量 750ｇ (w/ fan)
ヒートパイプ 4 x φ6 ｍｍ
材質 Copper Heat Pipes / Aluminum Fins
ファン 寸法 140 x 140 x 25.5 mm
ファンスピード 300 - 1200 RPM (±10%)
定格電圧 12V
定格電流 0.15A
エアーフロー 18.11 ～ 74.33 CFM
30.75 ～ 126.21 m3/h
静圧 0.13 ～ 2.17 mm-H2O
ノイズ 10 ～ 23 dBA
コネクター 4 Pin PWM connector
サーマルグリス Dow Corning® TC-5121
保証 購入日より1年間
※注
組み立てには、150mm以上の長さのプラスドライバーをご用意ください。右記画像を参考にしてください。		 driver
※製品の仕様と情報は、予告なく変更される場合がございます。

※お詫び
製品パッケージのスペック内、CPU Socketの欄にLGA1200の記載がございませんが、本製品はLGA1200に対応しています。謹んで訂正させていただきます。
詳細はこちら。
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