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TDP200W+ 対応のハイパフォーマンス。トップフロータイプCPUクーラー
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ETD-T60-VDは、CPU及びCPU周りを強力に冷却するトップフロータイプを採用したCPUクーラーです。
CPUの熱をぐんぐん吸い上げる!世界トップクラスの熱抵抗性能 0.12℃/Wを実現しました。
ニッケルコーティングを施した55枚のアルミニウムフィンにVGF (Vortex generator flow)technology,Air
path creating high VEFを採用した大型ヒートシンクが高い冷却性能を実現しています。
ニッケルコーティングを施した熱伝導率の高いØ6 mm x 6本の銅製ヒートパイプを採用しています。CPUから発生する熱を効率良くアルミニウムフィンに逃がします。
CPUから発生する熱の伝導を最大限高め、強力に冷却する為にヒートシンクの両側からニッケルコーティングされたØ6mm x 6本の銅製ヒートパイプを交差させるように配置しています。
Intel,AMDの最新のプラットフォームに対応しています。
対応CPUソケット
Intel : LGA1366,LGA1156,LGA1155,LGA1150,LGA775,
AMD Socket : AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2
特許取得済みのAAP(自動可変圧力)ブラケットを採用。
様々なCPUソケットに対し最高の接触力(18~28KgW)を実現。
熱伝導率を最大限高めます。
静音、耐久性に優れているツイスターベアリング搭載のT.B.VEGAS DUO-PWMタイプ120mmファンを採用しています。光を楽しむCircular
Type Combo LED(11モード)があなたのPCを美しく輝かせます。 |
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VGF(Vortex generator flow)technology (特許)
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ニッケルコーティングを施した55枚のアルミニウムフィンすべてに加工されたVGF(Vortex generator
flow)technologyが、ヒートシンク内の風の流れに対し、必ず発生してしまうヒートパイプ背面の無風領域に空気を取り込む事により、ヒートシンク内のホットスポットを無くし冷却効果を高めます。
*特許(TW/CN/US/EU)
※画像をクリックすると拡大画像が表示されます。 |
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Air path creating high VEF (Vacuum Effect)
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フラップの形状(VEF)がもたらす効果は、フィンを通じ空気を強制的に取り込むことができます。 外側の空気をヒートシンクに取り込む為の最適な気流を作り出しています。
※画像をクリックすると拡大画像が表示されます。
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CPUの熱をぐんぐん吸い上げる!世界トップクラスの熱抵抗性能 0.12℃/W
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CPUを効率良く冷却するには、CPUの熱をヒートパイプを通じフィンに吸い上げなければなりません。
ETD-T60-VDは、熱抵抗値が0.12℃ / W(1Wあたり)と世界トップクラスの数値を実現しました。(自社計測値)
この熱抵抗値は、数値が低ければ低いほど熱伝導率が高くなり放熱効果が良くなります。 |
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※テストデーターの数値は、あくまでも目安であり保証されるものではありません。 |
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ニッケルコーティングを施した熱伝導率の高いØ6mm x 6本の銅製ヒートパイプ採用
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ヒートシンクの両側からニッケルコーティングされたØ6mm x 6本の銅製ヒートパイプを交差させるように配置しています。
CPUから発生する熱の伝導を最大限高め、強力に冷却します。
※画像をクリックすると拡大画像が表示されます。 |
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Intel,AMDの最新のプラットフォームに対応
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Intel,AMDの最新のプラットフォームに対応しています。
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Intel
LGA1366/LGA1156/LGA1155/LGA1150/LGA775 |
AMD Socket
AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2 |
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Intel LGA1150(Haswell)のバックプレート取り付けネジ穴の位置は、LGA1155,LGA1156と兼用になります。 |
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しっかりと固定するバックプレート付ユニバーサルブラケット採用
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Intel系,AMD系ともにバックプレート付ユニバーサルブラケットを採用しています。
マザーボードにかかるCPUクーラーの重さによる負担を防ぎ、しっかりと固定します。
※セットアップ前に必ず取扱説明書をお読みください。 ※画像をクリックすると拡大画像が表示されます。 |
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AAP (Auto-Adjustable-Pressure) bracket 採用 (特許)
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特許取得済みのAAP(自動可変圧力)ブラケットを採用。
様々なCPUソケットに対し最高の接触力(18~28KgW)を実現。
熱伝導率を最大限高めます。
※画像をクリックすると拡大画像が表示されます。 |
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バックプレートの高さ6mm
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T.B.VEGAS-DUO PWMタイプ 120mmファン搭載
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ETD-T60-VDは、T.B.VEGAS DUO-PWMタイプ(120mm)ファンが1基搭載されています。
PWMコントロール機能を持つマザーボードに接続することにより、BIOSよりファンスピードコントロールが可能となります。
Dimension : 120 x 120 x 25 (mm)
Speed : 800 ~ 1800 RPM
Air Flow : 33.26 ~ 75.98CFM
Static Pressure : 0.97 ~ 2.28mmH2O
LED lights : Circular Type Blue LED (11-mode)
Rated Voltage : 12V
Bearing Type : Twister Bearing
MTBF : 100,000 hours
Noise : 16 ~ 21dBA
Connector : 4 pin PWM connector
PWMとは、Pulse Width Modulationの略で、CPUファンコネクター(4ピン)コネクタやシステムファン(4ピン)コネクターを持つマザーボードなどで採用されています。
※PWMを有効にするには、BIOSのファンの設定をPWMに変更する必要があります。
(最低回転数の関係でPC起動時にエラーメッセージが表示される場合、BIOSの詳細設定にて回避する事ができます。M/Bの取扱説明書をご参照ください。)
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Easy detachable fancy cover 採用
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T.B.VEGAS DUO-PWMタイプ(120mm)ファンに搭載されているCircular Type Combo LED(11モード)を際立たせるファンカバーを採用しています。
簡単に脱着可能な構造により、メンテナンス性も向上しています。
※画像をクリックすると拡大画像が表示されます。
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Anti-vibration rubbers(防振ゴム)
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FANの振動や共振を防ぎ、静音性を向上させるAnti-vibration rubbers(防振ゴム)を採用しています。
※画像をクリックすると拡大画像が表示されます。
※左記画像には、ETD-T60-TBの画像を使用しています。 |
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シリコングリス付属
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熱伝導率を支える重要なポジションのサーマルグリス。
ETD-T60シリーズには、シリコングリス Dow Corning ® TC-5121が付属されています。 |
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付属品
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ETD-T60-VD寸法 ※クリックすると拡大画像が表示されます。
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スペック
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※製品の仕様と情報は、予告なく変更される場合がございます。 |
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