ENERMAX 世界トップクラスの熱抵抗性能 0.12°C/W 高い冷却性能を誇るトップフロータイプ CPUクーラー ETD-T60-TB

ETD-T60シリーズ / ETD-T60-TB

TDP200W+ 対応のハイパフォーマンス。トップフロータイプCPUクーラー

ETD-T60-TBは、CPU及びCPU周りを強力に冷却するトップフロータイプを採用したCPUクーラーです。

CPUの熱をぐんぐん吸い上げる！世界トップクラスの熱抵抗性能 0.12℃/Wを実現しました。

ニッケルコーティングを施した55枚のアルミニウムフィンにVGF (Vortex generator flow)technology,Air path creating high VEFを採用した大型ヒートシンクが高い冷却性能を実現しています。

ニッケルコーティングを施した熱伝導率の高いØ6 mm x 6本の銅製ヒートパイプを採用しています。CPUから発生する熱を効率良くアルミニウムフィンに逃がします。

CPUから発生する熱の伝導を最大限高め、強力に冷却する為にヒートシンクの両側からニッケルコーティングされたØ6mm x 6本の銅製ヒートパイプを交差させるように配置しています。

Intel,AMDの最新のプラットフォームに対応しています。
対応CPUソケット
Intel : LGA1366,LGA1156,LGA1155,LGA1150,LGA775,
AMD Socket : AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2

特許取得済みのAAP（自動可変圧力）ブラケットを採用。
様々なCPUソケットに対し最高の接触力（18～28KgW）を実現。
熱伝導率を最大限高めます。

静音、耐久性に優れているツイスターベアリング搭載のT.B.Silence-PWMタイプ120mmファンを採用しています。バットウイングブレードが放つ強力な風量が大型ヒートシンクを素早く効果的に冷却します。

VGF(Vortex generator flow)technology　（特許）

ニッケルコーティングを施した55枚のアルミニウムフィンすべてに加工されたVGF(Vortex generator flow)technologyが、ヒートシンク内の風の流れに対し、必ず発生してしまうヒートパイプ背面の無風領域に空気を取り込む事により、ヒートシンク内のホットスポットを無くし冷却効果を高めます。

*特許(TW/CN/US/EU)

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Air path creating high VEF (Vacuum Effect)

フラップの形状(VEF)がもたらす効果は、フィンを通じ空気を強制的に取り込むことができます。
外側の空気をヒートシンクに取り込む為の最適な気流を作り出しています。

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CPUの熱をぐんぐん吸い上げる！世界トップクラスの熱抵抗性能 0.12℃/W

CPUを効率良く冷却するには、CPUの熱をヒートパイプを通じフィンに吸い上げなければなりません。
ETD-T60-TBは、熱抵抗値が0.12℃ / W(1Wあたり)と世界トップクラスの数値を実現しました。(自社計測値）
この熱抵抗値は、数値が低ければ低いほど熱伝導率が高くなり放熱効果が良くなります。

※テストデーターの数値は、あくまでも目安であり保証されるものではありません。

ニッケルコーティングを施した熱伝導率の高いØ6mm x 6本の銅製ヒートパイプ採用

ヒートシンクの両側からニッケルコーティングされたØ6mm x 6本の銅製ヒートパイプを交差させるように配置しています。

CPUから発生する熱の伝導を最大限高め、強力に冷却します。

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Intel,AMDの最新のプラットフォームに対応

Intel,AMDの最新のプラットフォームに対応しています。
Intel LGA1366/LGA1156/LGA1155/LGA1150/LGA775	AMD Socket AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2

Intel LGA1150(Haswell)のバックプレート取り付けネジ穴の位置は、LGA1155,LGA1156と兼用になります。

しっかりと固定するバックプレート付ユニバーサルブラケット採用

Intel系,AMD系ともにバックプレート付ユニバーサルブラケットを採用しています。
マザーボードにかかるCPUクーラーの重さによる負担を防ぎ、しっかりと固定します。

※セットアップ前に必ず取扱説明書をお読みください。
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AAP (Auto-Adjustable-Pressure) bracket 採用 (特許)

特許取得済みのAAP（自動可変圧力）ブラケットを採用。
様々なCPUソケットに対し最高の接触力（18～28KgW）を実現。
熱伝導率を最大限高めます。

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バックプレートの高さ6mm

T.B.Silence-PWMタイプ 120mmファン搭載

ETD-T60-TBは、T.B.Silence-PWMタイプ(120mm)ファンが1基搭載されています。
PWMコントロール機能を持つマザーボードに接続することにより、BIOSよりファンスピードコントロールが可能となります。

Dimension : 120 x 120 x 25 (mm)
Speed : 800 ～ 1800 RPM
Air Flow : 37.57 ～ 86.70CFM
Static Pressure : 0.72 ～ 2.41mmH2O
LED lights : N/A
Rated Voltage : 12V
Bearing Type : Twister Bearing
MTBF : 100,000 hours
Noise : 10 ～ 21dBA
Connector : 4 pin PWM connector

PWMとは、Pulse Width Modulationの略で、CPUファンコネクター（4ピン）コネクタやシステムファン（4ピン）コネクターを持つマザーボードなどで採用されています。
※PWMを有効にするには、BIOSのファンの設定をPWMに変更する必要があります。
（最低回転数の関係でPC起動時にエラーメッセージが表示される場合、BIOSの詳細設定にて回避する事ができます。M/Bの取扱説明書をご参照ください。）

Solid metal springs 採用